高通宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通S3 音频平台(QCC307x),均支持 Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式,将传统蓝牙®无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合。
上述两款新平台为音频 OEM 厂商提供了广泛的灵活性,支持其面向多个层级进行产品定 制,开创更多设计可能,采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性,包括:
• Snapdragon Sound 骁龙畅听技术支持:
——16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音质;
——24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质;
——32kHz 超宽带语音支持超清晰通话;
——为创作者带来立体声录音功能,使录制的内容具有立体声效果;
——即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接;
——在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传;
与上一代高通无线音频平台相比,全新平台实现了丰富的用户体验,这得益于增强的平台 架构所带来的算力整倍提升,并在超低功耗性能方面毫不妥协。
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