亨通2021年新品发布会在北京正式开展

2021年9月28日，亨通2021年新品发布会在北京正式召开，发布行业首个C+L波段WDM系统用超大容量光纤、全球首个32纤对海底通信中继器原型机以及多项行业内领先新品。中国电信研究院院长张成良、中国联通研究院网络技术研究中心主任张贺、中国联通中讯邮电咨询设计院院长张涌等研究院专家以及行业协会、投资机构、合作伙伴、媒体的各级领导出席本次发布会，其中数位专家在会中作主题报告，亨通集团副总裁庞胜清、运营中心总经理尹纪成、亨通通信产业集团副总裁张建峰出席会议。
 
 
 
亨通集团副总裁庞胜清在会中作开幕致辞，首先对来到现场的各位行业专家、合作伙伴、媒体等表示热烈欢迎。庞胜清表示，亨通依托自己30年通信行业的积累，在新格局中谋发展、在新征程中创未来，开始致力在芯片、模块、网络及业务应用的多个领域中进行布局和深耕。本次亨通攻克多项技术难关，发布两项行业领头产品，除了继续保持在光纤通信的优势，亨通产品研发也在向无线覆盖领域继续拓展。亨通以5G/F5G打造的全光网络底座让高速互联成为可能，同时利用AI等技术结合业务场景提供智慧应用、基站能源管理等解决方案更好服务于行业客户。
 
 
 
中国电信研究院院长张成良在会中带来《400G的应用与G.654E光纤》主题报告，张成良表示，当下全球互联网流量正以每年26%的速率持续增长，海量5G互联设备、新型带宽密集应用出现，呈现出以视频业务为主题，中短距城域网、数据中心流量超过长途骨干网的新特征，数据中心面临升级转型阶段。400G时代下，光器件与DSP芯片是关键要素，7nm DSP芯片的时代已经来临，而400G技术在器件、算法等关键技术以及拓展波长范围领域仍需广大通信企业与研发机构持续探索实现技术突破，张成良预计，三年后（2023或2024年）第3代400G DSP芯片成熟，将覆盖国内全场景应用需求。会中，张成良提到400G时代全光交互是必然趋势，并且将成为国家实现“双碳”目标的强大推动力。